Einpresszonen

EinpresszonenEinpresszonen

Diehl Metal Applications (DMA) bietet mit der Schempp+Decker Einpresszone eine innovative lötfreie Verbindungstechnik für die Anforderungen der Automobilzuliefererindustrie. Je nach Anforderung können neben den Standardoberflächen, auch unsere Spezialoberflächen für Einpresszonen zum Einsatz kommen: Hierzu zählen z. B. unser Schempp+Decker Advanced Indium, Schempp+Decker Advanced SilberZinn und Schempp+Decker Advanced Nickel.

Neu in unserem Produktportfolio ist die innovative Kontakttechnologie SKEDD. SKEDD ist eine einfache und zuverlässige Ergänzung zur Löt- und Einpresstechnik und steht für eine Direktkontaktierung von Leiterplattenanschlüssen.

  • Was ist Einpresstechnik?
    Was ist Einpresstechnik? Was ist Einpresstechnik?

    Einpresstechnik ist das Einpressen von Bauelemente-Anschlussstiften – insbesondere von Steckverbindern oder Einzelkontakten – in metallisierte Löcher einer Leiterplatte. Zwischen dem Einpressstift und der Lochwandung entsteht so ein gasdichter und gut leitender Kontakt. Voraussetzung ist, dass der Einpressstift eine größere Diagonale als der Lochdurchmesser der Leiterplatte aufweist. Durch die Verformung des Einpressstiftes und der Leiterplatte entsteht eine formschlüssige Verbindung.

  • Produktanwendungen
    ProduktanwendungenProduktanwendungen

    Im Allgemeinen kann man bei der Weiterverarbeitung der Schempp+Decker Einpresszonen bei unseren Kunden folgende Applikationen unterscheiden:

    • Einzelpinbestückung
    • Steckerleisten
    • Umspritzte Kunststoffgehäuse
  • Vorteile

    Die Einpresstechnik gilt als innovative und sehr zuverlässige Lösung und bietet gegenüber der herkömmlichen Löttechnik erhebliche Vorteile: 

    • Keine Lötfehler, keine Fluxprobleme
    • Zusätzliches Waschen entfällt
    • Keine thermischen Belastungen der Leiterplatte und der elektronischen Bauelemente
    • Schnelle und kostengünstige Bestückung der Leiterplatte
    • Beidseitiges Bestücken der Leiterplatte möglich
    • Recycling durch einfaches Auspressen
  • Innovationen für die Automobilindustrie

    Während heute im Automotive-Bereich noch ein Großteil der Komponenten in herkömmlicher Löttechnik verarbeitet wird, gehört der Einpresstechnik unbestritten die Zukunft. Kontakte mit einer flexiblen Einpresszone kommen in der Automobilindustrie mehr und mehr zum Einsatz.

    Für Anwendungen der Automobilindustrie fertigen wir die Einpresszonen in den Dicken 0,4 mm / 0,6 mm / 0,8 mm und 1,2 mm. Unsere Einpresszonen-Typen Schempp+Decker EPZ EE und Schempp+Decker EPZ EloPin können in Leiterplatten mit metallisierten Löchern nach Norm (DIN EN 60352-5) sowie nach kundenspezifischen Vorgaben eingesetzt werden.

  • Qualifikation

    In unserem Prüflabor führen wir alle wesentlichen Prüfungen durch, die zur Beurteilung der Einpressverbindung beitragen. Der Prüfumfang, der Ablauf und die Kennwerte werden je nach Applikation mit dem Kunden vereinbart. 

    Folgende Prüfungen bieten wir an: 

    • Sicht- und Maßprüfungen
    • Einpress- und Ausdrückkraft
    • Schliffbilderstellung und -auswertung
    • Durchgangswiderstand
    • Rascher Temperaturwechsel (Temperaturschock)
    • Klimafolge (Kälte, trockene und feuchte Wärme, zyklisch)
    • Whiskerprüfung
    • Ätztechnik 
  • Qualität

    Wir übernehmen Verantwortung für die Qualität der Einpresszone. In der Serienfertigung erfolgt eine kontinuierliche Prozessüberwachung mit modernsten Kamerasystemen und 3D-Messmaschinen. Eine der wichtigsten Eigenschaften eines Einpressbereiches ist das Verformungsverhalten beim Einpressvorgang (Verformungskennlinie) und die daraus resultierende Kraft auf die Bohrungswandung. Die Verformungskennlinie ermitteln und bewerten wir fertigungsbegleitend.

  • Neues von den Schempp+Decker Einpresszonen

    Der Industriearbeitskreis 'Einpresstechnik in OSP' untersucht Fragestellungen rund um den Einsatz von OSP als Leiterplattenoberfläche. Für die drei grundlegenden Einpresszonentypen EoN (Eye of the Needle), SpS (Spring Shape) und CrZ (Cracking Zone) wurde die Einpressverbindung für die Leiterplattenoberfläche chem. Sn und OSP nach gemeinsam definierten Kriterien bewertet. Zum Industriearbeitskreis gehören Einpresskontakthersteller und Leiterplattenhersteller (Tier 2), darunter auch die Diehl Metal Applications, Automobilzulieferer (Tier 1) und Automobilhersteller (OEM). Weitere Informationen über das Versuchsprogramm und die Untersuchungsergebnisse finden Sie in dem Artikel "Einpresstechnik in Cu/OSP-Oberflächen - eine Variante mit Zukunft?", erschienen in PLUS 5/2015. 

    Download (PDF)

PrototypenfertigungPrototypenfertigung

Die DMA besitzt einen hauseigenen Prototypenbau mit einer Vielzahl an vorhandenen Werkzeugen. Daher gibt es noch vor Serienbeginn die Möglichkeit, Musterbauteile mit den Schempp+Decker Einpresszonen seriennah herzustellen und auf die speziellen Anforderungen unserer Kunden abzustimmen. 

In der Phase der Produktentwicklung spezifizieren wir die wesentlichen Einflussparameter wie Grundmaterial, Einpresszonengeometrie und Oberflächenbeschichtung und überwachen diese anschließend in der Serie. Wir beraten und unterstützen unsere Kunden von Anfang an während der gesamten Projektphase. 

In unserem Prüflabor können die wesentlichen Kennwerte nach DIN EN 60352-5 geprüft und validiert werden. Hierfür stehen eine Reihe von Prüf- und Messmitteln zur Verfügung. Auch die Verwendung von Testleiterplatten oder Serienleiterplatten ist möglich, um die Einpresszonenparameter zu ermitteln und zu bestimmen.

  • Was ist SKEDD?

    Was ist SKEDD?Was ist SKEDD?

    SKEDD ist die neue Art der Kontaktierung auf der Leiterplatte: Einzelkabel, Steckverbinder und andere Komponenten können nun direkt – ohne Adapterteil – mit der Leiterplatte reversibel verbunden werden. Die Technologie wird dem Trend der Miniaturisierung im Automobil- oder Nutzfahrzeugbau und bei Haushaltsgeräten gerecht:

    • Reduzieren von Bauraum und Gewicht
    • Vereinfachte Montage
    • Nachhaltiger Recyclingprozess
  • Anwendungen & Vorteile

    Anwendungen & VorteileAnwendungen & Vorteile
    Board-to-board
    • Verbindung von zwei oder mehreren Leiterplatten
    • 180°- oder 90°-Abgang möglich
  • Component-to-board
    • Direkte Kontaktierung des Steckers auf der Leiterplatte
    • kein Leiterplattenadapter nötig
  • Wire-to-board

    Crimpbereich ermöglicht einfaches Einrasten in Isolierkörpern

  • Qualifikation

    QualifikationQualifikation

    In unserem Prüflabor führen wir alle zur Beurteilung der Verbindung wesentlichen Prüfungen durch. Das Labor arbeitet nach Vorgaben der DIN EN 60352-5 sowie nach Kundenspezifikationen. Der Prüfumfang, der Ablauf und die Kennwerte können je nach Applikation mit dem Kunden vereinbart werden.

    • Sicht- und Maßprüfung
    • Einsteck- und Ausziehkraft
    • Schliffbilderstellung/-auswertung
    • Durchgangswiderstand
    • Rascher Temperaturwechsel (Temperaturschock)
    • Klimafolge (trockene Wärme, Kälte und feuchte Wärme, zyklisch)