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压接面

压接面 压接面

代傲金工应用技术公司(DMA)提供的压接面是一种创新的无焊接技术，可满足汽车行业的要求。根据需要除了标准表面，我们的特殊表面也可以用于压接面：其中包含例如高级铟和高级银锡。

我们用于单针插入(SPI)应用的标准化压接触点是我们产品组合中的新成员。我们在此提供了通过联系表请求报价或订购样品条的选项。

下载手册(PDF)

  • 什么是压接技术？
    什么是压接技术？ 什么是压接技术？

    压接技术是将元件连接销(特别是连接器或单触点)插入电路板的金属化孔中。在这个过程中，压接销和孔壁之间的接触是气密的，形成良好的导电接触。前提条件是压接销具有比电路板上的孔直径更大的对角线。压接销和电路板上的位移导致高度导电的结合。  

  • 产品应用
    产品应用 产品应用

     一般来说在以下应用中客户可选择压接面深入加工： 

    • 单针插入
    • 插入电路板
    • 包塑塑料外壳
  • 优势

    压接技术是创新且极为可靠的解决方案，相比较于传统焊接的显著优点： 

    • 无焊接错误，无焊剂问题
    • 无需额外洗涤
    • 电路板或电子元件无热负荷
    • 快速经济地插入电路板
    • 可实现双侧插入电路板
    • 通过简单的按压回收
  • 针对汽车行业的创新

    虽然目前汽车行业中大量零部件仍使用传统焊接技术加工，但是压接技术的未来是不可动摇的。带灵活压接面的触点越来越多的用于汽车行业。

    针对汽车行业的应用，我们制造了厚度为0.4 mm/0.6 mm/0.8 mm/1.0 mm和1.2 mm的压接面(EPZ)。根据使用温度和导电率的要求，除了标准表面外，我们的特殊表面也可以用于压接面。根据标准(IPC-9797和DIN EN 60352-5)以及客户特殊规定，可以在带有金属孔的电路板中使用我们柔性的压接面类型EPZ EE和EPZ EloPin。

  • 资质

    我们的测试实验室可以实施所有重要检测，用于评估压接。实验室根据DIN EN 60352-5/IPC-9797规定及客户设计说明进行工作。我们根据应用与客户协定检测范围、流程和参数。 

    我们在实验室中提供以下检测： 

    • 目视和尺寸检查
    • 3D成像
    • 插入和推出力
    • 微切片及其分析
    • 接触电阻
    • 温度快速变化(温度冲击)
    • 气候变化(冷、干热和湿热、周期性)
    • 晶须分析
    • 蚀刻 

    我们正在致力于新型压接面的开发并不断进一步发展现有设计。为此，我们使用了现代化的技术，例如FEM和3D打印

  • 品质

    我们致力于确保压接面的质量。在批量生产中使用现代化摄像系统和3D测量机进行连续过程监控。压接面最重要的特征之一是变形特性(变形曲线)和由此施加在电路板孔壁上的力。我们会根据要求测定并评估生产过程中的法向力或变形曲线。

样件制造 样件制造

DMA拥有自己的样件制造部门及各种可用工具。在开始批量生产之前，我们可以在接近批量生产的条件下制造具有Schempp + Decker压接面的样件，并且适应客户的特殊要求。 

在产品开发阶段我们设计规定了Schempp + Decker压接面的所有重要影响因素，如基本材料、压接面几何形状和表面覆碳，并随后在批量生产中进行监测。从一开始我们就在项目的每个阶段为客户提供支持和建议。 

我们可以在我们的测试实验室检查并验证符合DIN EN 60352-5标准的重要特征值。为此我们有一系列测试和测量设备可供使用。也可以使用测试或批量电路板来测定和调整压接面参数。

SPI触针的标准解决方案

作为客户定制压接触点的补充，我们提供了一种同样适用于汽车行业的标准解决方案。凭借我们适用于单针插入(SPI)应用的标准触针，您将受益于短的供货时间和有利的性价比，因为在此省去了冲压工具的投资成本。

针对0.4 mm、0.6 mm和0.8 mm的材料厚度，我们为您提供了采用柔性压接面的触针，它们适用于各种不同的插头长度和表面涂层。

优势

凭借我们标准化的压接触针，您将受益于我们在客户定制压接触针的制造方面的多年经验，这不仅仅体现在工具技术上，而且还体现在我们内部的冲压和涂装过程上：

  • 完美适用于批量生产，但也适用于样机生产、试生产和小批量生产
  • 没有工具投资成本
  • 供货时间短
  • 选择典型的材料厚度、插头宽度和长度
  • 各种涂层组合
  • 可根据要求提供部件相关检验文件和认证文件
  • 可提供样品条

压接面
EE08

 插头宽度
1.5 mm 2.8 mm 4.8 mm 6.3 mm
图纸 PDF PDF PDF PDF
数据表 PDF PDF PDF PDF
压接面
EE06		 插头宽度
0.63 mm 1.2 mm 1.5 mm
图纸 PDF PDF PDF
数据表 PDF PDF PDF
压接面
EE04		 插头宽度
0.5
图纸 PDF
数据表 PDF

 

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数量：约2件 /卷

重量：2 kg /卷

请说明您的联系方式和额外要求，以便我们向您发送所需报价。

有13个样品可供选择
插头厚度 宽度 长度 压接面涂层 插头的涂层
0.60 mm 0.63 mm 8.50 mm Ni mt 1-3 µm, Sn mt 0.3-1.1 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.60 mm 1.20 mm 10.50 mm Ni mt 1-3 µm, DMA Adv. In 0.3-1.1 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.60 mm 1.20 mm 10.50 mm Ni mt 1.3-2.2 µm, DMA Adv. AgSn 0.35-0.75 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.60 mm 1.20 mm 10.50 mm Ni mt 1-3 µm, Sn mt 0.3-1.1 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm 2.80 mm 10.50 mm Ni mt 1.3-2.2 µm, DMA Adv. AgSn 0.35-0.75 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm 2.80 mm 11.50 mm Ni mt 1-3 µm, DMA Adv. In 0.3-1.1 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm 0.63 mm 10.50 mm Ni mt 1-3 µm, DMA Adv. In 0.3-1.1 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm 0.63 mm 10.50 mm Ni mt 1.3-2.2 µm, DMA Adv. AgSn 0.35-0.75 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.40 mm 0.50 mm 10.50 mm Ni mt 1-3 µm, DMA Adv. In 0.3-1.1 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm 0.63 mm 10.50 mm Ni mt 1-3 µm, Sn mt 0.3-1.1 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.60 mm 1.50 mm 10.50 mm Ni mt 1-3 µm, Sn mt 0.3-1.1 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm 1.50 mm 11.50 mm Ni mt 1-3 µm, DMA Adv. In 0.3-1.1 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm 4.80 mm 11.50 mm Ni mt 1-3 µm, Sn mt 0.3-1.1 µm Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm

请说明您的联系方式和额外要求，以便我们向您发送所需报价。

  • 什么是SKEDD？

    什么是SKEDD？ 什么是SKEDD？

    SKEDD是一种新型电路板接触：单线、插接器及其他零部件现在可以直接与电路板可逆性连接，无需适配零件。

    该技术适应了轿车或商用车制造及家用电器的微型化趋势：

    • 缩小结构空间及重量
    • 简化安装
    • 可持续循环利用过程

  • 应用与优势

    应用与优势 应用与优势
    板对板
    • 连接两个或多个电路板
    • 可实现180°或90°倾斜
  • 零件对板
    • 插头直接接触电路板
    • 无需电路板适配器
  • 线对板
    • 实现卷曲范围  
    • 方便插入绝缘体

  • 资质

    资质 资质

    我们的测试实验室可以实施所有重要检测，用于评估压接。实验室根据DIN EN 60352-5规定及客户设计说明进行工作。检测范围、流程和参数可根据应用与客户约定。

    • 目视和尺寸检查 
    • 插拔力  
    • 微切片制作及其分析  
    • 接触电阻 
    • 温度快速变化(温度冲击)  
    • 气候变化(干热、冷、湿热、周期性) 
Diehl Stiftung & Co. KG © 2022

代傲金工(Diehl Metall)提供符合未来趋势的金属加工领域的各种产品及技术。我们在欧洲、亚洲、南美和美国的全球化生产组织为我们的国际客户开发以应用为导向的解决方案。

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