压接面
代傲金工应用(DMA)提供的Schempp + Decker压接面是一种创新的无焊接技术，可满足汽车行业的要求。
根据需要除了标准表面，我们的特殊表面也可以用于压接面：其中包括Schempp+Decker高级铟、Schempp+Decker高级银锡及Schempp+Decker高级镍。
创新触点技术SKEDD最新加入我们的产品系列。SKEDD是焊接及压接技术简便可靠的补充，允许电路板连接的直接接触。
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什么是压接技术？
压接技术是将元件连接销(特别是连接器或单触点)插入电路板的金属化孔中。在这个过程中，压接销和孔壁之间的接触是气密的，形成良好的导电接触。前提条件是压接销具有比电路板上的孔直径更大的对角线。压接销和电路板上的位移导致高度导电的结合。
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产品应用
一般来说在以下应用中客户可选择Schempp+Decker压接面深入加工：
- 单针插入
- 插入电路板
- 包塑塑料外壳
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优势
压接技术是创新且极为可靠的解决方案，相比较于传统焊接的显著优点：
- 无焊接错误，无焊剂问题
- 无需额外洗涤
- 电路板或电子元件无热负荷
- 快速经济地插入电路板
- 可实现双侧插入电路板
- 通过简单的按压回收
- 插入电路板
- 包塑塑料外壳
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I针对汽车行业的创新
虽然目前汽车行业中大量零部件仍使用传统焊接技术加工，但是压接技术的未来是不可动摇的。带灵活压接面的触点越来越多的用于汽车行业。
针对汽车行业的应用，我们制造了厚度为0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm和1.2 mm的压接面。我们的Schempp + Decker EPZ EE和Schempp + Decker EPZ EloPin型压接面可用于带有DIN EN 60352-5规定的金属孔电路板或者根据客户要求使用。
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资质
我们的测试实验室可以实施所有重要检测，用于评估压接。检测范围、流程和参数可根据应用与客户约定。 我们提供以下检测：
- 目视和尺寸检查
- 插入和推出力
- 微切片及其分析
- 接触电阻
- 温度快速变化(温度冲击)
- 气候变化(冷、干热，湿热，周期性)
- 晶须分析
- 蚀刻
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质量
我们致力于确保压接面的质量。在批量生产中使用现代化摄像系统和3D测量机进行连续过程监控。压接面最重要的特征之一是插入过程中的变形特性(变形曲线)和施加在孔壁上的结果力。我们在生产过程中确定和分析变形曲线。
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关于Schempp + Decker压接面的新闻
“OSP中的压接技术”工业工作组分析了电路板表面使用OSP电镀的相关问题。对于三种基本的压接类型 - EoN(针眼)，SpS(弹簧形状)和CrZ(开裂区) - 根据联合定义的标准对压接连接用于电路板化学镀锡及OSP涂层表面进行评估。工业工作组的成员包括压接接触制造商和电路板制造商(二类)，包括代傲金工应用(Diehl Metal Applications)、汽车供应商(一类)和汽车制造商(OEM)。
有关测试程序和分析结果的更多信息可以这篇文章中找到：《铜/OSP表面的压接技术 - 未来充满希望的选择？》(链接)，发表于PLUS 5/2015。
DMA拥有自己的样件制造部门及各种可用工具。在开始批量生产之前，我们可以在接近批量生产的条件下制造具有Schempp + Decker压接面的样件，并且适应客户的特殊要求。
在产品开发阶段我们设计规定了Schempp + Decker压接面的所有重要影响因素，如基本材料、压接面几何形状和表面覆碳，并随后在批量生产中进行监测。从一开始我们就在项目的每个阶段为客户提供支持和建议。
我们可以在我们的测试实验室检查并验证符合DIN EN 60352-5标准的重要特征值。为此我们有一系列测试和测量设备可供使用。也可以使用测试或批量电路板来测定和调整压接面参数。
