带材

带材 带材

在带材产品方面,我们除了提供符合标准的普通解决方案,还可以根据客户具体要求个性化调整产品及其特性。其中涉及到成分、冷成型及配置后的退火参数。

可选择以下铜基合金带材:

  • 青铜
  • 新型银 
  • 特种及高性能合金 
  • 黄铜
  • 用于生产硬币的合金

我们提供可完美适用于各种应用领域、具有特殊特性的特殊合金

适用于制造插拔连接器的带材 适用于制造插拔连接器的带材
适用于制造插拔连接器的带材
适用于电气技术的带材 适用于电气技术的带材
适用于电气技术的带材
适用于引线框架的带材 适用于引线框架的带材
适用于引线框架的带材
适用于滚压包层的带材 适用于滚压包层的带材
适用于滚压包层的带材
适用于弹底火帽、钥匙、硬币和奖牌的带材 适用于弹底火帽、钥匙、硬币和奖牌的带材
适用于弹底火帽、钥匙、硬币和奖牌的带材

我们用于制造插拔连接器的带材拥有良好的温度稳定性及弹性,可满足高要求。同时也可确保足够的导电率。  

我们根据要求为电气技术领域供应具有中到高导电率的带材。而对温度稳定性及机械特性的要求较低。 

我们用于引线框架的带材能够满足对良好的导电性和导热性的高要求。  

滚压包层材料常应用于插拔连接器、电气连接、双金属和硬币。为此我们可提供合成材料,此类材料由一种金属性价比高的基本材料外层镀上功能材料而合成。 

对于弹底火帽来说,良好的深冲性和无纹理特点尤为重要。而良好的可冲压性、可铣削性、可印制性以及抛光能力对于硬币和奖牌的制造也最为关键。  

说明:深拉特性和纹理是生成产品所必需的。 这些属性对后来的产品没有任何影响。

根据所需合金可实现最薄至50 µm的带材厚度。

供货尺寸 :

  • 裸预冲压带材: 1.00 - 2.50 mm
  • 精密带材厚度: 0.05 - 1.20 mm
  • 带材宽度: 3.00 - 600 mm
  • 梯形带材/铣切带材

    针对半导体行业的更高要求,我们可提供高精密梯形带材。当在一个构件中需要有不同的功能区时可使用这种带材。 

    可供货初始尺寸 :

    • 带材宽度: 2.00 - 190.0 mm
    • 带材厚度: 0.20 - 3.0 m

我们的产品的供货造型根据客户的技术设备而定。三种基本规格可供选择。可根据客户现有设备进行调整。

  • 环形规格

    环形规格 环形规格
  • 多盘包装带材

    多盘包装带材 多盘包装带材
  • 卷筒式包装带材

    卷筒式包装带材 卷筒式包装带材

对于扁平产品领域的多网格产品系列,我们除了提供基础材料物理及技术冲压,还提供表面热镀锡及电镀。热镀锡表面的层厚范围在1.0至13 µm之间。电镀层的层厚不超过4 µm。除了标准锡层,我们也可以根据要求提供其他镀层,例如镍、银、金或组合层。

带材表面 带材表面
  • 钝化
    钝化 钝化

    所有未覆层的带材产品也将根据我们的标准进行钝化。钝化可以提高材料的抗氧化性。此外供货时也可以选择材料表面涂油或完全无处理。

  • 热镀锡
    热镀锡 热镀锡

    在很多情况下,镀层表面能够解决基本材料的工艺要求和应用环境要求之间的冲突。对插拔连接器和冲压网格安全性能的高要求,例如良好的可焊性和高防腐性,可以通过表面热镀锡来实现。同时降低了电气技术应用中的接触电阻。

    热镀锡出色的金属间化合能有效防止金属表面产生晶须,无需再处理。此外可通过后续热处理定义金属间化合的厚度。 

    热镀锡相比于贵金属和半贵金属更为经济。

  • 电镀
    电镀 电镀

    除了热镀锡,代傲金工技术应用公司(Diehl Metal Applications)还提供适用于各种要求的全面电镀膜技术 。 

    该工艺能实现较小的镀层厚度公差或各种镀层的组合。具有锡或镍镀层的带材表面全面且均匀。可选择亚光或光泽的效果。对于热敏感金属,推荐使用电镀锡法,因为电镀锡法不需要对基本材料进行的热加工。

我们凭借三台轧机拥有强大的滚压生产能力,而且还能够在Sundwig细小公差的范围内确保实现最小的滚压公差。通过使用两台20辊轧机可提供具有最小公差的最薄材料厚度。

各生产步骤:

带材铸造 带材铸造
带材铸造
铣削 铣削
铣削
滚压(Quarto) 滚压(Quarto)
滚压(Quarto)
辊底炉 - 贯通式退火炉 辊底炉 - 贯通式退火炉
辊底炉 - 贯通式退火炉
酸洗 酸洗
酸洗
20辊轧机 20辊轧机
20辊轧机
贯通式退火 贯通式退火
贯通式退火
20辊轧机 20辊轧机
20辊轧机
冲压弯曲校准器 冲压弯曲校准器
冲压弯曲校准器
带材处理 带材处理
带材处理
镀锡 镀锡
镀锡
切割 切割
切割