Diehl Metal Applications bietet verschiedene Sonderverfahren für besondere Oberflächeneigenschaften:
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Diehl Metal Applications hat die technische Möglichkeit Stanzteile mit bondbaren Oberflächen zu versehen. Bondbare Oberflächen bei Stanzteilen ermöglichen zum Beispiel die Kontaktierung von elektronischen Bauteilen mit ihren Kontaktelementen oder Trägerwerkstoffen. Durch die Umspritz- und Montagetechnik können wir nicht nur Vollbänder, gestanzte Bänder oder komplexe Stanzteile mit bondbaren Funktionsoberflächen veredeln, sondern auch umspritzte und montierte Baugruppen für elektronische und elektrotechnische Anwendungen anbieten.
Eine hochreine bondbare Oberfläche unterstützt das Bonden, mit dem IC Bauteile und Steckverbindungsteile verbunden werden. Solche Bauteile werden überwiegend in der Automobilindustrie eingesetzt. Zum Beispiel für Sensor- und Steuergeräte, ABS-ESP Systeme oder in der Beleuchtungstechnik.
Gold als bondfähige Oberfläche
Gold als Bondgold kann auf Stanzteilen oder Stanzgittern aus Vormaterialen der Diehl Metal Applications (Kupferlegierungen – siehe
Bänder & Drähte) selektiv aufgebracht werden. Die Bondbeschichtung aus Gold ist kombinierbar mit anderen Beschichtungen (Ag, AuCo, Ni, Sn, SnPb), die in einem einzigen Anlagendurchlauf angebracht werden können.
Glanznickel, Nickel-Phosphor als bondfähige Oberflächen
Glanznickel oder Nickel-Phosphor können auf Vollbändern oder Stanzgittern aus Vormaterialen der Diehl Metal Applications (Kupferlegierungen - siehe Bänder & Drähte) selektiv aufgebracht werden. Die Bondbeschichtung aus Glanznickel oder Nickel-Phosphor ist kombinierbar mit anderen Beschichtungen (Ag, AuCo, Ni, Sn, SnPb), die in einem einzigen Anlagendurchlauf angebracht werden können. Als Funktionsschicht ist kein Edelmetall notwendig, daher ist Glanz-Nickel oder Nickel-Phosphor ein guter Goldersatz zur Kostenersparnis.
Silber als bondfähige Oberfläche
Silber kann auf Stanzteilen oder Stanzgittern aus Vormaterialen der Diehl Metal Applications (Kupferlegierungen – siehe Bänder & Drähte) selektiv aufgebracht werden. Die Bondbeschichtung aus Silber ist kombinierbar mit anderen Beschichtungen (Ag, AuCo, Ni, Sn, SnPb), die in einem einzigen Anlagendurchlauf angebracht werden können.
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